Amsterdam (Reuters) – Der weltweit führende Auftragsfertiger für Halbleiter TSMC baut ein Entwicklungszentrum in München auf.
Die Einrichtung solle im dritten Quartal 2025 eröffnet werden, sagte der Europa-Chef von TSMC, Paul de Bot, am Dienstag. Es solle europäische Kunden dabei unterstützen, Hochleistungs-Halbleiter zu entwickeln, die etwa im Autobereich, in der Industrie, für Künstliche Intelligenz und vernetzte Geräte (Internet of Things) genutzt werden könnten. TSMC hat seinen Hauptsitz in Taiwan. Das Unternehmen baut derzeit zusammen mit Infineon, NXP und Bosch eine Fertigung in Dresden auf.
(Bericht von Nathan Vifflin, geschrieben von Christina Amann, redigiert von Ralf Banser. Bei Rückfragen wenden Sie sich bitte an unsere Redaktion unter Berlin.Newsroom@thomsonreuters.com (für Politik und Konjunktur) oder Frankfurt.Newsroom@thomsonreuters.com (für Unternehmen und Märkte)
